Grosse rumeur : des infos sur les prochaines consoles de Nintendo

C’est l’heure de descendre à la cave pour ressortir la paire de pincettes de trois mètres de long réservé aux cas exceptionnels.

Nintendo News croit tenir une grosse information. Le site insiste sur le fait que rien n’est garanti, mais « une de ses sources très réputées » croit connaitre l’axe de travail de Nintendo pour sa prochaine génération de consoles, portable et de salon. Nintendo aurait adopté le terme Fusion pour cette prochaine génération de consoles, et le nom de domaine NintendoFusion.com est d’ailleurs déjà possédé par Nintendo depuis… 2003. La raison à cela est que de 2003 à 2006, Nintendo of America sponsorisait un festival itinérant mêlant rock et jeux vidéo. Mais Nintendo garde toujours un œil sur cette adresse puisque le nom de domaine a été mis à jour en avril 2013 et est valide jusqu’au 30 mai prochain.

Venons-en maintenant aux spécificités techniques relayées par Nintendo News. On rappelle que même si cette information se révèle exacte, de telles configurations seront amenées à évoluer au fil des probables années de conception qu’il reste avant de voir ces machines dans le commerce. Enfin, sauf si Nintendo change radicalement de stratégie…

Fusion DS
– Processeur ARMv8-A Cortex-A53
– Processeur graphique Adreno 420 AMD personnalisé
– RAM : 3 Go LPDDR3 (2 Go pour les jeux, 1 Go pour le système d’exploitation)
– 2 écrans 130 mm DVGA (960 x 640), écran tactile capacitif
– Design coulissant
– Ecran du haut en Gorilla Glass avec protection magnétique
– Vibrations “bas de gamme” pour le jeu et les alertes
– 2 pads circulaires motorisés avec retour de force
– Scanner d’empreintes de doigts (pour la sécurité) avec détection du pouls (une pensée pour le Vitality Sensor)
– 2 cameras stéréoscopiques 1 Mégapixel
– Microphone
– Boutons A, B, X, Y, croix directionnel, L, R, 1, 2
– Gyroscope trois axes, accéléromètre 3 axes, magnétomètre
– Lecteur NFC
– Puce 3G avec localisation par GPS
– Bluetooth v4.0 BLE pour interagir avec appareils mobiles (tablettes, smartphones)
– 16 Go de mémoire Flash interne (Exemplaires 32 Go possible à l’avenir)
– Lecteur de cartouches Nintendo 3DS
– Lecteur de cartes SDHC (limite 128 Go)
– Mini USB I/O
– Batterie Lithium-Ion 3300 mAh (1300 mAh pour la 3DS standard)

Fusion Terminal
– Processeur GPGPU Radeon HD RX 200 personnalisé, nom de code Lady (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates : 60,6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
– Processeur IBM 64-Bit POWER8 8 cœurs,  nom de code Jumpman (2.2 GHz, 6 Mo L4 cache)
– Co-processeur IBM PowerPC 750 1.24 GHz trois cœurs, nom de code Hammer
– RAM : 4 Go de DDR4 SDRAM unifié (nom de code Kong) et 2 Go de DDR3 @ 1600 MHz (12.8 GB/s ; nom de code Barrel, qui signifie tonneau)
– Wifi 802.11 b/g/n
– Bluetooth v4.0 BLE
– 2 prises USB 3.0
– 1 port câble coaxial
– 1 port CableCARD (pour l’enregistrement de contenus vidéo aux Etats-Unis)
– Jusqu’à 4 Wii U GamePads connectés
– Lecteur de disques optiques Wii U (4 couches maximum), Fusion Holographic Versatile Disc (HVD) et lecteur de cartouches Nintendo 3DS
– 1 port HDMI 2.0 1080p/4K
– Dolby TrueHD 5.1 ou 7.1 Surround Sound
– Surface de recharge à induction pour 4 Fusion DS ou manettes Wii Remote Plus
– Deux versions : une avec lecteur de disques et 60 Go de mémoire Flash interne, l’autre sans lecteur de disques et 300 Go de mémoire Flash

Le 22/01/2014 à 12:31:36 – Par Jean-Baptiste Pochet @moustachaman