Snapdragon 8 Gen 1 Plus : le prochain SoC haut de gamme de Qualcomm va être gravé par TSMC

Déçu du rendement et de la qualité de la gravure EUV de Samsung, Qualcomm aurait dû accélérer le déploiement de la version « Plus » de ses puces mobiles haut de gamme, en passant à TSMC. Et fournir une version mise à jour plus économe en énergie.

Les versions « + » des processeurs mobiles haut de gamme de Qualcomm pourraient être plus qu’une petite mise à jour cette année. Alors que Qualcomm propose depuis plusieurs années des versions de SoC légèrement améliorées en milieu d’année/fin d’année, les Américains ont avancé leur calendrier de lancement de Snapdragon 8 Gen 1 Plus à mai pour des raisons de qualité.

Après des années chez TSMC, Qualcomm a fait confiance à Samsung l’année dernière pour réaliser une sculpture EUV en 4 nm pour son Snapdragon 8 Gen 1. Cependant, en plus de ne pas atteindre les taux de rendement de Qualcomm (selon les rumeurs, 35 % pour Samsung et 70 % pour TSMC), les premiers tests ont également montré que les puces chauffaient trop et trop rapidement. Toutes les impressions 4nm ne sont pas créées égales, et TSMC semble toujours être le roi dans tous les domaines.

En tant que tel, le Snapdragon 8 Gen 1 Plus devrait être moins affecté par les augmentations rapides de température et, en raison d’une consommation d’énergie plus mesurée, fournir une alimentation de batterie supplémentaire. Cela ne pose pas la question de son intégration dans le terminal. Dans le passé, la version « plus » est souvent apparue dans un terminal moins luxueux – le Realme X3 Superzoom. Mais les produits phares actuels – l’Oppo Find X5 Pro et autres semblent être à la mode ici. – Bénéficiez également de mises à jour pour non seulement être mieux équipé, mais aussi plus fort et plus éveillé.

Qualcomm devrait profiter du SoC milieu de gamme (Snapdragon 7xx ?) annoncé en mai pour annoncer officiellement ce Snapdragon 8 Gen 1 Plus. Selon certaines sources, certaines versions (non européennes ?) des Galaxy Fold 4 et Flip 4 de nouvelle génération pourraient comporter cette nouvelle puce.

Source : WCCFtech

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